用途:制作半导体器件,红外光学器件,及太阳能电池衬底等材料。
主要性能参数 |
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生长方法 |
提拉法 |
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晶体结构 |
立方 |
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晶格常数 |
a=5.65754 Å |
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密 度 |
5.323g/cm3 |
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熔点 |
937.4℃ |
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掺杂物质 |
不掺杂 |
掺Sb |
掺Ga |
类型 |
/ |
N |
P |
电阻率 |
>35Ωcm |
0.01~35 Ωcm |
0.05~35 Ωcm |
EPD |
<4×103∕cm2 |
<4×103∕cm2 |
<4×103∕cm2 |
尺寸 |
10x3,10x5,10x10,15x15,,20x15,20x20, |
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Dia50.8 mm ,dia76.2mm, Dia100 mm |
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厚度 |
0.5mm,1.0mm |
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抛光 |
单面或双面 |
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晶向 |
<100>、<110>、<111>、±0.5º |
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晶面定向精度: |
±0.5° |
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边缘定向精度: |
2°(特殊要求可达1°以内) |
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斜切晶片 |
可按特定需求,加工边缘取向的晶面按特定角度倾斜(倾斜角1°-45°)的晶片 |
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Ra: |
≤5Å(5µm×5µm) |
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包装 |
100级洁净袋,1000级超净室 |